DENSITY 要求
常见的density 要求在OD POLY 和金属层的layer 上,过高和过低的density都会直接影响产品的良率
例如: 金属密度过大,影响金属覆盖率。金属的覆盖比例Metal ratio:30%-55%之间为最佳(根据所用工艺而言),比例偏离的话,铝腐蚀就不好,不干净或过腐蚀。不知道大家在交GDS 的时候有没有修改这个DRC 错误,这个会直接影响产品良率,我们都是修改OK 之后交的,所以应该注意这个问题。
不过相比较金属层的density ,OD 的density 问题要更加的难解决,特别是BCD 工艺中的高压器件中经常出现density不足的情况。
BCD 的 density
由于BCD 器件器件的耐压的隔离环面积很大,导致OD density局部不足
大尺寸的管子可能也可能会出现OD density 局部过大,一般是>90% 以上,这时候要将管子拆分加guard ring ,降低density
填充dummy rule 办法
手动填充dummy层 :在layout 确定面积和布局,在连线LVS DRC clean 后,最好是在chip——top完成后进行dummy 的填充,这时候可以考虑补psub 和dummy mos ,填充PSUB 可以增加GROUND 的contact,减小衬底电阻,对circuit 有好处,加dummy mos情况除非是ed要求,否则加psub 更好。
采用calibre 填充语句来生成dummy的gds,这种生成的dummy方块是floating状态的,好处是节约了layout的时间,缺点是加的dummy 是散乱的float的,甚至会对内部的circuit带来bad influence
怎么填充 最好
在模块内手动填充psubdummy ,在用blk layer层次限制生成的dummy 的区域。
一般fab会提供dummy fill rule,和检查dummy rule,跑完记得检查。
实例填充 density
填充的calibre· 也可以自己写一份eetop 等网站上有人写过专利啥的,语句类似
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