对API芯片测试的理解
1.什么是AIP芯片
AIP：Antenna In Package（封装内天线）
- 指的是将天线与射频芯片（或系统）集成在同一个封装（Package）内的一种芯片封装技术。
- 常用于毫米波通信、5G 高频段（如28GHz、39GHz）、雷达、汽车感知芯片等。
1.1 特点
- 高频支持：更适合毫米波频段（>24GHz）
- 更小体积：天线+芯片集成，降低空间需求
- 更低损耗：避免天线与芯片之间的传输损耗
- 更复杂测试：测试需考虑无线发射/接收能力
2.AIP 芯片测试 与 非 AIP 芯片测试的区别
| 项目 | AIP芯片测试 | 非AIP芯片测试 |
|---|---|---|
| 是否带天线 | 是（芯片内部有天线） | 否（天线外部或未集成） |
| 测试方式 | 主要为 OTA（Over-The-Air）测试，即通过无线信号方式测试 | 主要为 Probe/Card 接触式测试 |
| 测试难度 | 高，需要暗室、吸波材料、专用射频环境 | 相对较低，可使用标准 RF 测试仪表 |
| 成本 | 高（设备+环境） | 较低 |
| 测试参数 | 包括天线增益、波束方向、EIRP、TRP、TIS 等 | 主要关注功率、电流、电压、S参数、误差矢量幅度等 |
| 常见场景 | 毫米波雷达、5G 模组、AI感知芯片、汽车雷达 | 普通 RF 射频芯片、Wi-Fi、蓝牙芯片等 |
3.测试方式对比
| 测试方式 | 描述 |
|---|---|
| OTA测试（AIP芯片） | 使用天线对芯片进行空中发射/接收性能测试，通常在暗室中配合探头阵列 |
| 有线测试（非AIP芯片） | 用射频线缆或探针卡连接芯片接口，测试其 S 参数、功率、频率等电性能 |
4.实际案例对比
| 应用场景 | 芯片类型 | 是否AIP | 测试方式 |
|---|---|---|---|
| 手机的28GHz 5G模组 | 毫米波模组 | 是 | OTA测试 |
| 蓝牙SoC芯片 | 射频芯片 + MCU | 非 | 接触式测试 |
| 汽车毫米波雷达 | 射频 + 天线模组 | 是 | OTA测试 |
| Wi-Fi 6芯片 | 通信芯片 | 非 | 有线测试（部分也可OTA） |
总之：
AIP芯片测试 = 天线在封装里 → 必须空中 OTA 无线测试 → 更复杂、更贵
非AIP芯片测试 = 没有内置天线 → 可以直接接线测试 → 更简单、更便宜
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来源链接：https://www.cnblogs.com/chenshibao/p/18938049
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